PCB Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 핵심부품입니다.
Reel-to-Reel
세계 최초, 유일의 Reel-to-Reel 적층 공정 보유
Die가 중앙 Slot을 통해 반대로 (Face-Down) 실장된 Package 제품
Fine Pitch의 Solder Ball 간격을 가진 Package 제품
Wire Bonding 방식이 아닌, Bump를 이용한 Die 실장 형태의 Package 제품
3 Layer 이상의 구조, Laser Via 이용한 각 층을 연결하는 방식의 Package 제품
Reel-to-Reel 연속 생산 방식을 세계 최초로 PCB Substrate에 적용
Reel-to-Reel 생산으로
高생산성
균일한 전류 분포로
Cu 두께 균일 및 치수 안정성 보장
상, 하면 동시 노광으로
정합도 우수
우수한 금형기술로
정밀한 외형 치수 구현 가능
재료에 균일한 적층 압력 및 온도 전달, 반도체 用 PCB Substrate의 균일한 기계적 물성 구현