PRODUCTS

PCB Substrate

 

정의

PCB Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 핵심부품입니다.

정의

공정

Reel-to-Reel

세계 최초, 유일의 Reel-to-Reel 적층 공정 보유

Reel-to-Reel

제품종류

BOC (Board On Chip)

Die가 중앙 Slot을 통해 반대로 (Face-Down) 실장된 Package 제품

Strip Design

Strip Design

Cross Section

Cross Section

Device

Device

FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)

Fine Pitch의 Solder Ball 간격을 가진 Package 제품

Strip Design

Strip Design

Cross Section

Cross Section

Device

Device

Flip Chip FBGA

Wire Bonding 방식이 아닌, Bump를 이용한 Die 실장 형태의 Package 제품

Strip Design

Strip Design

Cross Section

Cross Section

Device

Device

Multi Layer FBGA

3 Layer 이상의 구조, Laser Via 이용한 각 층을 연결하는 방식의 Package 제품

Strip Design

Strip Design

Cross Section

Cross Section

Device

Device

핵심기술

Reel-to-Reel 생산 공정

Reel-to-Reel 연속 생산 방식을 세계 최초로 PCB Substrate에 적용

  • Reel-to-Reel 생산 공정

    Reel-to-Reel 생산으로
    高생산성

  • Reel-to-Reel 생산 공정

    균일한 전류 분포로
    Cu 두께 균일 및 치수 안정성 보장

  • Reel-to-Reel 생산 공정

    상, 하면 동시 노광으로
    정합도 우수

  • Reel-to-Reel 생산 공정

    우수한 금형기술로
    정밀한 외형 치수 구현 가능

  • Reel to Reel
  • Panel to Panel(Others)

Reel-to-Reel Multi Layer PCB Substrate

재료에 균일한 적층 압력 및 온도 전달, 반도체 用 PCB Substrate의 균일한 기계적 물성 구현

Technology RoadMap(~2027)

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