ABOUT US

企业概要

 
OUTLINE

海成DS自创立以来就
一直引领着全世界半导体市场的发展。

2014年并入海成集团后, 为了让现有事业向着高附加值产业
转变并开启未来产业的大门, 公司一直潜心推进石墨烯等新技术开发。

海成DS简介

  • 公司名称海成DS株式会社 (HAESUNG DS CO.,LTD.)
  • 成立时间2014年3月
  • 上市时间2016年6月(KOSPI)

销售构成* 2023年基准

  • 수출

    出口

    0%

  • PKG Substrate,Lead Frame

    PKG Substrate

    0%

    Lead Frame

    0%

经营现状* 2023年合并基准(单位:百万韩元)

  • 总资产

    总资产

    0

  • 资本总计

    资本总计

    0

  • 销售额

    销售额

    0

事业领域

Lead Frame

为汽车、移动和PC应用提供优化的引线框架解决方案

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PCB Substrate

将存储芯片和主板电连接起来的核心部件，用作安装存储半导体芯片的基板

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Tape Substrate

智能卡的关键部件，适用于SIM卡，信用卡，电子护照等

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Graphene

具有无限可扩展性的材料，提供卓越的加工性和工业适用性

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