ABOUT US

弊社の概要

 
OUTLINE

ヘソンディーエスは、創業以来、
全世界の半導体市場の発展をリードしてまいりました。

2014年にヘソングループに編入以降、これまでの事業を高付加価値化するとともに、未来産業の口火を切るために、グラフェンなどの新技術開発に邁進しております。

ヘソンDSについて

  • 社名ヘソンディーエス株式会社(Haesung DS Co., LTD.）
  • 設立年度2014年3月
  • 上場年度2016年6月(KOSPI)

売上構成* 2023年基準

  • 輸出

    輸出

    0%

  • PKG Substrate,Lead Frame

    PKG Substrate

    0%

    Lead Frame

    0%

経営現況*2023年 連結決算基準(単位：百万ウォン)

  • 総資産

    総資産

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  • 持分総計

    持分総計

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  • 売上額

    売上額

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事業領域

Lead Frame

車載、モバイル、PCに最適化されたリードフレームソルーションを保有しています。

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PCB Substrate

メモリー半導体のチップを実装できる基盤で、メモリーチップとメインボードを電気的につなげる核心部品です。

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Tape Substrate

SIMカード、クレジットカード、
電子パスポートなどに使用できるスマートカードの核心部品です。

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Graphene

無限な拡張性を有する素材で、
加工性及び産業的適用に非常に優れています。

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