PRODUCTS

Tape Substrate

 

定義

テープサブストレートは,SIMカードやクレジットカード、電子パスポートなどに利用できるスマートカードの中核部品です。。

定義

工程

Reel-to-Reel

Reel-to-Reelの連続生産工程による高生産性を確保

Reel-to-Reel
  • Hole Punching

  • Etching Patterning

  • Plating

  • Slitting

  • Auto-Inspection

  • Re-Coil

核心技術

500mm Wide-Width Mass Production

競合他社比で、三倍以上の高い生産性により、コスト競争力を確保しており、品質管理においても優秀

500mm Wide-Width Mass Production

多様なメッキ仕様に対応

材料に均一な積層圧力及び温度伝達、半導体用Tape サブストレートの均一な機械的物性を実現

多様なメッキ仕様に対応

Technology RoadMap(~2026)

Technology RoadMap(~2026)

アプリケーション

アプリケーション
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