ABOUT US

연혁

SINCE 1984

해성디에스가 걸어온 길입니다.

해성디에스는 새로운 도전을 두려워하지 않습니다.

2020s

  • 2023

    납품대금 연동 우수기업 선정
    지역사회공헌 인정기업 5년 연속 선정

  • 2022

    매출 8,000억 원 달성
    수출 6억불탑 수상 (대통령상)
    필리핀 생산법인 인수 (PSMP)

  • 2021

    매출 6,000억 원 달성
    수출 4억불탑 수상 (대통령상)

  • 2020

    매출 4,000억 원 달성
    Chip on Board(COB) 양산 개시

2010s

  • 2018

    납품대금 연동 우수기업 선정

  • 2016

    유가증권시장(코스피) 신규상장
    Haesung Technology 설립 (Panasonic 합작사)

  • 2015

    세계 최초 34인치 대면적 그래핀 개발
    세계 최초 Routable QFN 양산개시

  • 2014

    삼성테크윈 MDS사업부로 부터 독립. 해성그룹 편입

  • 2010

    플립칩 BGA, LED용 Lead Frame 등 사업영역 확대

2000s

  • 2008

    2Layer BOC양산, 세계 최초 ILP 100㎛ 에칭패턴 기술개발

  • 2005

    세계 최초 Reel to Reel BOC 생산라인 준공 및 양산

  • 2004

    매출 3,000억 원 달성

  • 2001

    μ-PPF ™ 기술특허 수출, QS-9000 인증 획득

~ 1990s

  • 1998

    매출 2,000억 원 달성
    세계 최초 QFN 개발 및 양산화 성공

  • 1995

    정밀기술 1등급 공장 인증 획득, 매출 1,000억 원 달성

  • 1990

    Etched Lead Frame (ELF) 공장 준공 및 생산 개시

  • 1984

    Stamped Lead Frame 사업시작(삼성전자에서 인수)
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